ภาพสำหรับอ้างอิงเท่านั้นติดต่อเราเพื่อดูภาพเพิ่มเติม
D83020C-46
| EXSHINE รุ่นผลิตภัณฑ์: | EX-D83020C-46 |
|---|---|
| ผู้ผลิต รุ่นผลิตภัณฑ์: | D83020C-46 |
| ผู้ผลิต / ยี่ห้อ: | Harwin |
| คำอธิบายสั้น ๆ: | CONN SOCKET PLCC 20POS TIN |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS |
| เงื่อนไข: | 1 |
| แผ่นข้อมูลดาวน์โหลด: | D830xC-46 Drawing |
| ใบสมัคร: | - |
| น้ำหนัก: | - |
| ทางเลือกทดแทน: | - |
มีสินค้าในสต๊อก: 50662 ชิ้นสามารถจัดส่งใน 1-2 วัน
ฟิวเจอร์สต็อก: 12000 ชิ้นใน 7-10 วัน
เวลานำผู้ผลิต: 8-10 สัปดาห์
- ลักษณะ
- การชำระเงิน
- การส่งสินค้า
- บรรจุภัณฑ์
พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์
| ชนิด | PLCC |
|---|---|
| ความยาวโพสต์สิ้นสุด | - |
| การสิ้นสุด | Solder |
| ชุด | D830 |
| Pitch - โพสต์ | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch - การผสมพันธุ์ | 0.050" (1.27mm) |
| บรรจุภัณฑ์ | Tube |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -50°C ~ 105°C |
| จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) | 20 (4 x 5) |
| ประเภทการติดตั้ง | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL) | 1 (Unlimited) |
| วัสดุไวไฟเรตติ้ง | UL94 V-0 |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต | D83020C-46 |
| วัสดุที่อยู่อาศัย | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| คุณลักษณะเด่น | Board Guide, Closed Frame |
| ลักษณะ | CONN SOCKET PLCC 20POS TIN |
| พิกัดกระแส | 1A |
| ความต้านทานต่อการติดต่อ | 30 mOhm |
| วัสดุสำหรับติดต่อ - ผ่านรายการ | Phosphor Bronze |
| วัสดุติดต่อ - การผสมพันธุ์ | Phosphor Bronze |
| ติดต่อความหนาของผิว - โพสต์ | - |
| ติดต่อความหนา - การผสมพันธุ์ | - |
| ติดต่อ Finish - โพสต์ | Tin |
| ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์ | Tin |
คนอื่น ๆ
| แพคเกจมาตรฐาน | 39 |
|---|
|
|
T / T (โอนเงินผ่านธนาคาร) รับ: 1-4 วัน |
|
|
Paypal รับ: ทันที |
|
|
เวสเทิร์นยูเนี่ยน รับ: 1-2 ชั่วโมง |
|
|
MoneyGram รับ: 1-2 ชั่วโมง |
|
|
Alipay รับ: ทันที |
 |
DHL Express เวลาส่ง: 1-3 วัน |
 |
เฟดเอ็กซ์เอ็กซ์เพรส เวลาส่ง: 1-3 วัน |
 |
ด่วนของ UPS เวลาส่ง: 2-4 วัน |
 |
ทีเอ็นทีเอ็กซ์เพรส เวลาส่ง: 3-6 วัน |
 |
EMS ด่วน เวลาส่ง: 7-10 วัน |
ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
-
ภาพหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิตคำอธิบายสั้น ๆแผ่นข้อมูลมีสินค้าราคาสินค้าสั่งซื้อออนไลน์ -
D83-04FUJINew Stocks D83-04 FUJI TO-3Pดูการสอบสวน -
D8302-3INTELNew Stocks D8302-3 INTEL DIPดูการสอบสวน -
D83-004PFUJLow Price D83-004P FUJ TO-220ดูการสอบสวน -
D83-004VFUJINew Stocks D83-004V FUJI TO-3Pดูการสอบสวน -
D83032C-06HITLow Price D83032C-06 HIT SMD or Through Holeดูการสอบสวน -
D83028C-46Harwin Inc.CONN SOCKET PLCC 28POS TINดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83032B-46RHarwin Inc.CONN SOCKETดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83020B-46Harwin Inc.CONN SOCKET PLCC 20POS TINดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83004FUJILow Price D83004 FUJI SMD or Through Holeดูการสอบสวน -
D83001-000TycoLow Price D83001-000 Tyco conดูการสอบสวน -
D83032B-06HITLow Price D83032B-06 HIT SMD or Through Holeดูการสอบสวน -
D83028B-46RHarwin Inc.CONN SOCKETดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83028B-46Harwin Inc.CONN SOCKET PLCC 28POS TINดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83-006FUJID83-006 FUJI TO-3P New Original Stocksดูการสอบสวน -
D83020B-46RHarwin Inc.CONN SOCKETดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83032B-46Harwin Inc.CONN SOCKET PLCC 32POS TINดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83020B-06HARWINNew Stocks D83020B-06 HARWIN SMD or Through Holeดูการสอบสวน -
D83032C-46Harwin Inc.CONN SOCKET PLCC 32POS TINดาวน์โหลดดูการสอบสวน -
D83028B-06HITNew Stocks D83028B-06 HIT SMD or Through Holeดูการสอบสวน -
D8302GNECNew Stocks D8302G NEC SOPดูการสอบสวน
ผู้จัดจำหน่าย Harwin Inc.
- H & D Wireless AB มีโซลูชัน Wi-Fi ระดับโลกที่ให้การเข้าถึงข้อมูลไร้สายได้ง่ายผ่านทางอินเทอร์เน็ต โซลูชันนี้มีให้โดย HDG104 - WLAN 802.11b / g ใน Package (SiP) และถือได้ว่าดีที่สุดในกลุ่มและเป็นผู้นำในด้านขนาดโซลูชันการใช้พลังงานในทุกโหมดช่วงรับ / ส่งข้อมูลความเร็วในการรับส่งข้อมูลและค่าใช้จ่าย
โซลูชัน Wi-Fi H & D ได้รับการสนับสนุนบนแพลตฟอร์ม Microcontroller units (MCU) ชั้นนำ CPU / MCU ที่เปิดใช้งาน Wi-Fi ช่วยให้เข้าถึงอินเทอร์เน็ตได้ง่ายและรวดเร็วสำหรับแอพพลิเคชันเช่น Wireless sensors สำหรับบ้านและอุตสาหกรรมตลอดจนข้อมูลและเสียงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ชุดค่าผสมที่เป็นเอกลักษณ์นี้สนับสนุนแนวโน้มด้านสิ่งแวดล้อม "สีเขียว" ทั่วโลกอันเนื่องมาจากการบูรณาการติดตั้งและเปิดใช้งานฟังก์ชันการประหยัดพลังงานในอุตสาหกรรมและที่อยู่อาศัยได้อย่างรวดเร็ว
H & D Wireless ใช้ประโยชน์จากจุดแข็งในการออกแบบอะนาล็อกและ RF ที่ใช้พลังงานต่ำรวมกับความเชี่ยวชาญลึกในสถาปัตยกรรมระบบฝังตัวเพื่อพัฒนาผลิตภัณฑ์ Wi-Fi ชุดใหม่ การออกแบบ H & D Wireless เป็นการออกแบบและหาความท้าทายที่นักออกแบบระบบแบบฝังตัวต้องเผชิญและข้อ จำกัด ของไมโครคอนโทรลเลอร์สำหรับโฮสต์ที่ขับเคลื่อนระบบของพวกเขา