HellermannTyton
Henkel Adhesive Electronics ผู้ริเริ่มด้านวัสดุทั่วโลกของ บริษัท เฮงเค็ลคอร์ปอเรชั่นมุ่งเน้นการพัฒนาวัสดุรุ่นใหม่สำหรับการใช้งานที่หลากหลายในภาคอุตสาหกรรมผู้บริโภคอุปกรณ์พกพาอุปกรณ์ตกแต่งแบรนด์ชั้นนำด้านผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ของ LOCTITE, Multicore ของเฮงเค็ล (ปัจจุบันจำหน่ายภายใต้แบรนด์ LOCTITE) และ Bergquist ได้รับการยอมรับว่าเป็นแบรนด์ผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้สำหรับแอพพลิเคชันการประกอบแผงวงจรพิมพ์ ด้วยวัสดุที่หลากหลายเช่นกาวยึดติดพื้นผิวสารเคมีฟลักซ์ขั้นสูง encapsulants สารละลายบัดกรีประสิทธิภาพสูงกาวที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าวัสดุที่ใช้ในการจัดการความร้อนตลอดจนวัสดุที่ใช้ในการป้องกัน CSP และวัสดุป้องกันคณะกรรมการสูตรขั้นสูงของเฮงเค็ลทำให้มั่นใจได้ว่า .
LOCTITE - แบรนด์ LOCTITE มีความสอดคล้องกับคุณภาพความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพสูง ในภาคอิเล็กทรอนิกส์ LOCTITE เป็นแบรนด์ชั้นนำสำหรับงานเชื่อมบัดกรีฟลักซ์พื้นผิวที่ติดกับพื้นพิมพ์หมึกพัสดุกาวแสดงกาวที่มีโครงสร้างและสายผลิตภัณฑ์เคลือบผิว
Bergquist - ตอนนี้เป็นส่วนหนึ่งของ Henkel สายผลิตภัณฑ์การจัดการความร้อนของ Bergquist ช่วยให้สามารถควบคุมอุณหภูมิได้ดีกว่าสำหรับแอพพลิเคชันที่หลากหลาย ผลิตภัณฑ์ความร้อนที่ครอบคลุมของเฮงเค็ลครอบคลุมทั้งโซลูชั่นที่ช่วยให้การจัดการความร้อนมีประสิทธิภาพจากระดับพื้นผิวได้เป็นอย่างดีภายใต้แบรนด์ Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form®และ Bond-Ply® ผ่านการประกอบขั้นสุดท้าย
Multicore - ก่อนหน้านี้ Multicore และจำหน่ายในรูปแบบ LOCTITE ผลิตภัณฑ์ประสาน LOCTITE เป็นหนึ่งในวัสดุที่เชื่อมต่อระหว่างกันที่น่าเชื่อถือและเป็นที่ยอมรับมากที่สุดในอุตสาหกรรม ทศวรรษของนวัตกรรมด้านการบัดกรีได้รับวัสดุประสานจาก LOCTITE รางวัลอุตสาหกรรมจำนวนมากและได้เปิดใช้งานการเคลื่อนไหวของตลาดอิเล็กทรอนิกส์เพื่อนำไปสู่การปราศจากสารตะกั่วปราศจากฮาโลเจนและมีความน่าเชื่อถือสูง สูตรที่เปลี่ยนเล่นเกมได้เช่น LOCTITE GC 10 ที่มีอุณหภูมิและ LOCTITE GC 3W ช่วยลดต้นทุนปรับปรุงผลผลิตและให้กระบวนการประกอบชิ้นส่วนที่มั่นคงและเชื่อถือได้มากขึ้น ผลิตภัณฑ์ประสานของ LOCTITE ประกอบด้วยสูตรฟลักซ์ขั้นสูงตะกั่วบัดกรีตะกั่วปราศจากสารตะกั่วและฮาโลเจนฟรีอัลลอยด์ความน่าเชื่อถือสูงบาร์ประสาน preforms และลวด cored และ solid
